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| Luogo di origine | CINESE |
| Marca | HF |
| Certificazione | ISO CE |
| Numero di modello | PWB di hdi |
Specificità:
| Materiale | FR4 |
| Numero di strati | 4 strati |
| Spessore della scheda | 1.6 mm |
| Spessore del rame | 1 oz |
| Dimensione minima della trivella | 0.2 mm |
| Traccia minima e spazio | 0.2 mm |
| Finitura superficiale | NiAu |
| Applicazioni | Medicina |
| Tecnologia speciale | Flesso: strato 4 |
| Vias riempiti di rame |
Applicazioni:
Comunicazioni
attrezzature tradizionali di telecomunicazione, FTTP, VOIP, servizi multimediali, reti di dati e prodotti di infrastrutture IT, prodotti di infrastrutture wireless, amplificatori di potenza, splitter e combinatori,di potenza superiore a 1000 W, ecc.
Periferie per computer
Stampanti di fascia alta, modem via cavo, router wireless, telefoni IP, prodotti per la clientela e per l'ufficio, sistemi bancari ecc.
Consumatore
Computer, televisori, fotocamere, videoregistratori digitali (DVR), prodotti portatili, LED, ecc.
Autoveicoli
Sistemi di sicurezza dei passeggeri, sistemi di controllo del motore, airbag, prodotti di controllo della trazione, ecc.
Computing e storage di fascia alta
Computer e server ad alte prestazioni, sistema mainframe e attrezzature di archiviazione, memoria, ecc.
Industria
Forniture di alimentazione, pannello di controllo principale, monitor, prodotti CCTV, attrezzature di controllo automobilistiche, robot industriali, prodotti di controllo degli accessi, ecc.
Medicina
Imaging a risonanza magnetica (MRI), tomografia computerizzata (CT), unità di defibrillazione di emergenza, monitoraggio dei pazienti, dispositivi impiantabili, sistemi di chirurgia robotizzati,apparecchiature biometriche e diagnostiche, ecc.
Militare
Satellite, radar, aereo, unità di controllo, apparecchiature di comunicazione, ecc.
Prova e misurazione
Contatori di potenza, tester elettrici, tester termici, tester di luce, tester di rete, tester di gas e olio, prodotti a infrarossi, apparecchiature di prova dei semiconduttori, schede DUT e di sonda, sistemi di ispezione dei wafer,ecc.
Capacità
| Prototipo ad alta precisione | Produzione di PCB alla rinfusa | ||
| Max strati | 1-28 strati | 1-14 strati | |
| MIN Larghezza della linea ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
| MIN Spazio di linea ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
| Min via (perforazione meccanica) | Spessore della tavola ≤ 1,2 mm | 0.15 mm | 0.2 mm |
| Spessore della tavola ≤ 2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
| Spessore del pannello > 2,5 mm | Aspetto Ration≤13:1 | Aspetto Ration≤13:1 | |
| Aspetto razione | Aspetto Ration≤13:1 | Aspetto Ration≤13:1 | |
| Spessore della scheda | Max. | 8 mm | 7 mm |
| Minore | 2 strati:0.2 mm; 4 strati:0.35mm; 6 strati:0.55 mm; 8 strati:0.7 mm; 10 strati:0.9 mm | 2 strati:0.2 mm; 4 strati:0.4 mm; 6 strati:0.6 mm;8 strati:0.8 mm | |
| Dimensioni MAX della scheda | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
| Spessore massimo del rame | 0.5-6 oz | 0.5-6 oz | |
| Immersion Gold/ Spessore placcato in oro |
Oro immersionale: Au,1 ¢8 u ¢ Dito d'oro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Placcata in oro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Cloruro di sodio |
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| Spessore di rame per fori | 25um 1 mil | 25um 1 mil | |
| Tolleranza | Spessore della scheda | Spessore della tavola ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
Spessore della tavola ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
| Esempio di tolleranza | ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
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| Impedenza | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Ponte maschera di saldatura | 0.08 mm | 0.10 mm | |
| Capacità di collegamento Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70 mm--1.00 mm | |
Vantaggi
1Fabbrica di PCB direttamente
2- Sistema di controllo della qualità completo
3. Prezzo competitivo
4Tempo di consegna veloce da 48 ore.
5. Certificati (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 9 anni di esperienza nel settore dei servizi all'esportazione
7Non c'è MOQ/MOV.
8. Alta qualità. Stretta attraverso l'AOI (ispezione ottica automatizzata), QA / QC, test di volo, ecc.
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