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Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
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Servizio di fabbricazione di schede di prototipi HDI a 8 strati Verde 6mil
  • Servizio di fabbricazione di schede di prototipi HDI a 8 strati Verde 6mil
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Servizio di fabbricazione di schede di prototipi HDI a 8 strati Verde 6mil

Luogo di origine CINESE
Marca HF
Certificazione ISO CE
Numero di modello PCBA
Dettagli del prodotto
Materiale di base:
FR4, Rogers, alluminio, alta Tg
numero di strati:
1-32Layer
spessore della scheda:
00,4-3,2 mm
spessore del rame:
1-4 once
colore della saldatura:
verde, giallo, bianco, blu, nero, rosso
Colore a seta:
Bianco, Nero, Giallo
finitura superficiale:
HASL (senza piombo) / Oro immersivo / Sp / Stagno immersivo / Argento immersivo
Servizi:
Servizio chiavi in mano, PCBA
Materiale:
FR4, Rogers, alluminio, alta Tg, CEM1, CEM3, senza alogene
Contaggio di strato:
1-40
Colore della maschera di saldatura:
verde, giallo, bianco, blu, nero, rosso
Servizio:
OEM/ODM/PCB/Components Sourcing/Assembly/Programming/Testing... Servizio chiavi in mano.
Esame:
100% AOI, radiografia, test della sonda volante.
Evidenziare: 

8 strati di circuiti stampati

,

Tavola prototipo per PCB da 6 millimetri

,

Servizio di fabbricazione di PCB HDI

Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
5 pezzi
Prezzo
Negotiable
Imballaggi particolari
Imballaggio in cartone di alta qualità, imballaggio sotto vuoto di alta qualità,
Tempi di consegna
2-5 giorni
Termini di pagamento
L/C, T/T, PayPal
Capacità di alimentazione
Diecimila metri quadrati al mese
Descrizione del prodotto

Green 8 layer HDI 6mil PCB Printed Circuit Board Assembly Design

 

 

Capacità
 

1 Prototipo ad alta precisione Produzione di PCB alla rinfusa

2

1-28 strati 2 strati
3 3 mil 6 mil
4 0.15 mm 0.1 mm
5 Aspetto Ration≤13:1 Aspetto Ration≤13:1
6 2 strati:0.2 mm; 4 strati:0.35mm; 6 strati:0.55 mm; 8 strati:0.7 mm; 10 strati:0.9 mm 2 strati
7 Oro immersionale: Au,1 ¢8 u ¢
Dito d'oro: Au,1 ¢ 150 u ¢
Placcata in oro: Au,1 ¢ 150 u ¢
Cloruro di sodio
Placcata in oro: Au,1 ¢ 150 u ¢
8 Spessore della tavola ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm
1.0 mmSpessore del pannello > 2,0 mm: +/-8%
1.0 mm
9 ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm
100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm
> 300 mm: +/- 0,2 mm
≤ 100 mm: +/- 0,1 mm
10 ± 10% ± 10%

 

Processo di assemblaggio con tecnologia di montaggio in superficie (SMT)


Rispetto al processo di montaggio attraverso buco, il processo di montaggio superficiale si distingue

in termini di efficienza di produzione perché ha un PCB di montaggio completamente automatizzato

processo di assemblaggio dalla stampa della pasta di saldatura, dalla raccolta e dal posizionamento e dal reflow

La saldatura.
"Fase 1: stampa con pasta di saldatura - applicare la pasta di saldatura sulla piastra con la pasta di saldatura

Il modello garantisce che la pasta di saldatura sia lasciata nella corretta posizione.

La posizione dell'elemento di montaggio, noto anche come modello o schermo di saldatura.

la qualità della stampa con pasta di saldatura è direttamente correlata alla qualità della saldatura, PCBA

I produttori specializzati in prodotti di alta qualità di solito effettuano ispezioni

dopo la stampa con pasta di saldatura da parte di ispettori di pasta di saldatura.Questa ispezione garantisce che

la stampa è conforme alle norme e alle norme.Se viene riscontrato un difetto nella saldatura

la pasta da saldatura deve essere riscritta o lavata prima della

seconda stampa.
"Fase 2: Installazione dell'assemblaggio -- Dopo essere uscito dalla pasta, il PCB sarà

inviato automaticamente alla macchina di montaggio in cui il componente o l'IC sarà montato

il pad appropriato per resistere alla tensione della pasta.I componenti sono montati su

La macchina è dotata di un sistema di controllo per la trasmissione di PCB attraverso una bobina di componenti.

la bobina del componente che porta il componente ruota per alimentare la parte alla macchina, che

La parte si attaccherà rapidamente alla piastra.
"Fase 3: risoldatura a flusso - Dopo aver posizionato ciascun elemento, la scheda passa attraverso un

"Lungo forno. Una temperatura di 500°F liqueficherà la pasta di saldatura.

i componenti sono saldamente legati alla scheda.
Tecnologia ibrida
Con lo sviluppo della scienza e della tecnologia moderna, i prodotti elettronici diventano sempre più

e più complesse, guidando le schede PCB complesse, integrate e di dimensioni minori.

solo un tipo di componente è quasi impossibile partecipare.
La maggior parte delle schede è dotata di componenti per fori e di componenti SMD, che richiedono un

La fusione delle tecnologie per la saldatura e la saldatura a superfici è un'operazione molto importante.

Il processo è complesso e tende ad essere influenzato da troppi elementi.

In questo caso, è importante organizzare meglio la sequenza della tecnologia dei fori e del montaggio superficiale.

tecnologia.
La PCBA utilizzando la tecnologia ibrida deve essere eseguita alle seguenti condizioni:
"Componenti misti unilaterali: i componenti misti unilaterali sono conformi a quanto segue:

Procedimenti di fabbricazione: Nota: quando sono utilizzati solo un piccolo numero di componenti THT

come richiesto per tali componenti, può essere utilizzata la saldatura a mano al posto della saldatura a onde.
"SMT e THT unilaterali: Nota: questo tipo di procedura di assemblaggio dei PCB è

non raccomandato in quanto gli adesivi possono aumentare il costo complessivo del PCBA e possono causare

problemi di saldatura.
"Assemblaggio misto a doppio lato: nel metodo di assemblaggio misto a doppio lato,

l'uso di adesivi

In questo processo PCBA, inoltre, il riscaldamento deve essere

In questo caso, la Commissione ha deciso di adottare una decisione.
Sulla base del confronto tra le procedure di montaggio misto descritte sopra, si può

La saldatura manuale è adatta per l'assemblaggio di PCB, che richiede molti

L'evoluzione della tecnologia SMD ha portato ad un aumento del numero di componenti SMD su entrambi i lati, con più componenti SMD rispetto ai componenti THT.

La saldatura è raccomandata quando è necessario un numero ridotto di elementi THT.
L'assemblaggio dei PCB deve passare attraverso un processo tecnico così complesso che molti elementi

In questo caso, il costo di un'operazione può variare in base al numero di persone che l'hanno effettuata.

e qualità del prodotto.La descrizione del processo di assemblaggio dei PCB in questo articolo

Il processo di fabbricazione effettivo è basato su una serie di

Il progetto è in gran parte dipendente dal documento di progettazione e dalle esigenze specifiche del progetto.

L'obiettivo è quello di migliorare la qualità del prodotto e di rendere più efficace la qualità del prodotto.

i clienti devono considerare prima di effettuare un ordine PCBA.

Servizio di fabbricazione di schede di prototipi HDI a 8 strati Verde 6mil 0
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

RFQ

1E' il quartier generale o la filiale?
Siamo Ping, il suo quartier generale e fabbrica.

 

2Posso chiedere dei campioni prima di ordinare?
Sì, accogliamo l'ordine di campione per testare e controllare la qualità, i campioni con microfono sono accettabili.

 

3Come faccio ad essere il tuo agente all'estero?
A seconda della zona in cui si trova, ogni paese è diverso.

 

4Cosa devo fare se voglio dipingere il mio logo?
Prima, per favore, inviateci il vostro logo in alta risoluzione, faremo qualche bozza per voi.

Il vostro riferimento per confermare la posizione e le dimensioni del vostro logo.

Infine, la produzione formale inizierà dopo il

campione confrontato.

 

5Puoi spedire la merce al mio agente o spedizioniere in Cina?
Sì, possiamo, si prega di contattare il suo agente in anticipo e ci indirizzo dettagliato.

 

6Come si può risolvere il problema se si riceve la merce difettosa?
Verificherò tutti i prodotti prima della consegna.

Video e lo rimanda in Cina o al nostro agente locale. Dopo averlo controllato, lo sostituiranno con un nuovo.

o riparare gratis.

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