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6 strati di foglio di rame PCB flessibile Fabbricazione FR4 3mil OEM
Dettagli:
| Luogo di origine: | CINESE |
| Marca: | HF |
| Certificazione: | ISO CE |
| Numero di modello: | FPC |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 5 pezzi |
|---|---|
| Prezzo: | Negotiable |
| Imballaggi particolari: | Imballaggio a vuoto, cartone di alta qualità |
| Tempi di consegna: | 5~8 giorni |
| Termini di pagamento: | L/C, T/T, PayPal |
| Capacità di alimentazione: | Diecimila metri quadrati al mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Materiale di base:: | FR4, PI | numero di strati: | 6 |
|---|---|---|---|
| Spessore della scheda:: | 1.0 | Spessore di rame:: | 2oz |
| colore della saldatura: | giallo | Finitura superficiale:: | HASL (senza piombo) / Immersion Gold /osp |
| Dimensione minima del foro: | 3 mil | Servizio: | Servizi OEM forniti, PCB/Components Sourcing/Soldering/Programming/Testing.., One-Stop Turnkey Servi |
| Evidenziare: | Fabbricazione di PCB flessibili,Fabbricazione di pcb flessibili in foglio di rame,OEM 6 strati di PCB |
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Descrizione di prodotto
Huafu fast multilayer circuit Co., LTD è un fornitore professionale e affidabile di soluzioni per PCB one-stop per clienti specializzati nella produzione di prototipi a turno rapido e piccoli volumi.Con prodotti di alta qualità e consegna puntuale abbiamo vinto il grande successo del mercato.Continueremo a concentrarci sulla soddisfazione del cliente, insieme alla "alta qualità" e alla "consegna veloce", diventeremo un fornitore di servizi PCB degno della fiducia del cliente.
I nostri prodotti principali sono la personalizzazione PCB e OEM, tra cui i prodotti di personalizzazione PCB sono divisi in PCB multi-field, PCB HDI, PCB ad alta frequenza e ad alta velocità, PCB speciali.I prodotti OEM sono suddivisi in OEM PCBA multi-field e OEM di componenti.
Capacità
| Prototipo ad alta precisione | Produzione di PCB alla rinfusa | ||
| Max strati | 1-28 strati | 1-14 strati | |
| MIN Larghezza della linea ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
| MIN Spazio di linea ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
| Min via (perforazione meccanica) | Spessore della tavola ≤ 1,2 mm | 0.15 mm | 0.2 mm |
| Spessore della tavola ≤ 2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
| Spessore del pannello > 2,5 mm | Aspetto Ration≤13:1 | Aspetto Ration≤13:1 | |
| Aspetto razione | Aspetto Ration≤13:1 | Aspetto Ration≤13:1 | |
| Spessore della scheda | Max. | 8 mm | 7 mm |
| Minore | 2 strati:0.2 mm; 4 strati:0.35mm; 6 strati:0.55 mm; 8 strati:0.7 mm; 10 strati:0.9 mm | 2 strati:0.2 mm; 4 strati:0.4 mm; 6 strati:0.6 mm;8 strati:0.8 mm | |
| Dimensioni MAX della scheda | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
| Spessore massimo del rame | 0.5-6 oz | 0.5-6 oz | |
| Immersion Gold/ Spessore placcato in oro |
Oro immersionale: Au,1 ¢8 u ¢ Dito d'oro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Placcata in oro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Cloruro di sodio |
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| Spessore di rame per fori | 25um 1 mil | 25um 1 mil | |
| Tolleranza | Spessore della scheda | Spessore della tavola ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
Spessore della tavola ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
| Esempio di tolleranza | ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
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| Impedenza | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Ponte maschera di saldatura | 0.08 mm | 0.10 mm | |
| Capacità di collegamento Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70 mm--1.00 mm | |
