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Circuito del PWB
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| Luogo di origine | CINESE |
| Marca | HF |
| Certificazione | ISO CE |
| Numero di modello | HF |
Parametro:
| Nome del prodotto | PCB FR4 | Doppia facciata | 4 strati | 6 strato | 8 strato | 10-28 strati |
| strato | Lato singolo | Doppia facciata | 4 strati | 6 strato | 8 strato | 10-28 strati |
| Base Maerial | FR4 | FR4, Alu, poliammide | FR4 | FR4 | FR4 | FR4 |
| Spessore del rame | 1-6OZ | |||||
| Dimensione minima del foro | 0.1 mm | |||||
| Min. Larghezza della linea | 0.1 mm | |||||
| Finitura superficiale: | HASL / HASL senza piombo, HAL, stagno chimico, oro chimico, argento/oro per immersione, OSP, placcaggio in oro | |||||
| Colore della maschera di saldatura | verde, rosso, nero, bianco, giallo | |||||
| Colore a seta | Nero, bianco, giallo. | |||||
| Tolleranza | - Tolleranza alla forma: ± 0.13 - Tolleranza di buco: PTH: ±0,076 NPTH: ±0.05 |
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| Requisiti particolari | Via sepolta e cieca + impedenza controllata + BGA | |||||
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Schede di dati sui PCB
| DIMENSIONE del PCB | 97 x 97 mm = 1 PCS |
| Tipo di bordo | |
| Numero di strati | PCB a più strati, PCB a 10 strati |
| Componenti montati in superficie | - Sì. |
| Attraverso i componenti a buco | - Sì. |
| STACKUP di strato | Copper ------- 35um ((1 oz) +plate TOP Signal |
| 4 ml di prepreg | |
| Copper ------- 18um ((0.5oz) GND Piano | |
| 5 mil FR-4 | |
| rame ------- 18um ((0,5 oz) SIG1 | |
| Prepreg 5 milligrammi | |
| rame ------- 18um ((0,5 oz) SIG2 | |
| 5 mil FR-4 | |
| rame ------- 18um ((0.5oz) Piano PWR | |
| Prepreg 13 mil | |
| Copper ------- 18um ((0.5oz) GND Piano | |
| 5 mil FR-4 | |
| rame ------- 18um ((0,5 oz) SIG3 | |
| Prepreg 5 milligrammi | |
| rame ------- 35um ((1 oz) SIG4 | |
| 5 mil FR-4 | |
| rame ------- 35um ((1 oz) GND Piano | |
| 4 ml di prepreg | |
| rame ------- 35um ((1 oz) + segnale BOT a piastra | |
| Tecnologia | |
| Traccia minima e spazio: | 5.5mil/5mil |
| Fori minimi / massimi: | 0.0.5/2.0 mm |
| Numero di fori: | 2 |
| Numero di fori: | 532 |
| Numero di slot fresati: | 0 |
| Numero di tagli interni: | 0 |
| Controllo dell'impedenza | - No |
| Materiale per la tavola | |
| Epoxi vetro: | FR-4, ITEQ IT-180, TG>170, er<5.4 |
| Fogli finiti esterni: | 1.5 oz. |
| Fogli interni finali: | 1 oz |
| Altezza finale del PCB: | 1.6 mm ± 0.16 |
| CLAVING E COATING | |
| Finitura superficiale | Nickel senza elettroli sopra oro immersionale (ENIG) ((1 μ" sopra 100 μ" di nickel) |
| Maschera di saldatura Applicabile a: | In alto e in basso, 12 miconi minimo. |
| Maschera di saldatura colore: | Blu, Kuangshun, KSM-6189BL04 |
| Tipo di maschera di saldatura: | LPSM |
| Conto/taglio | Routing, marchi fiduciari |
| Marcatura | |
| lato della leggenda del componente | TOP |
| Colore della leggenda del componente | Bianco, IJR-4000 MW300, fornito da Taiyo. |
| Nome o logo del fabbricante: | Segnalato sul tabellone in un conduttore e con gambe |
| VIA | Plastificato attraverso il buco (PTH), tramite tenda. |
| Classificazione di infiammabilità | L'omologazione è effettuata con un sistema di controllo di sicurezza. |
| Tolleranza di dimensioni | |
| Dimensione del profilo: | 0.0059" (0,15mm) |
| Dispositivi per il rivestimento del cartone: | 0.0030" (0.076mm) |
| Tolleranza di trivellazione: | 0.002" (0,05 mm) |
| TESTO | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
| Applicazione: | Processore di segnale |
| Tipo di opere d'arte da fornire | file email, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc |
| AREA DI SERVIZIO | In tutto il mondo. |
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Vantaggi
a) Vetro epossidico ad alto Tg FR-4 e Prepreg. Materiale standard industriale ad alto Tg (175°C per DSC) ed eccellente affidabilità termica.
b) Assemblaggio senza piombo Compatibile, conforme alla RoHS e adatto a esigenze di alta affidabilità termica e assemblaggi senza piombo con una temperatura massima di reflusso di 260 °C
c) prove al 100%, comprese le prove elettriche e l'ispezione AOI.Sprova ad alta tensione, prova di controllo dell'impedenza, microsettazione, prova di capacità di saldatura, prova di sollecitazione termica, prova di affidabilità,prova di resistenza all'isolamento e prova di contaminazione ionica ecc..
d) Soddisfare le vostre esigenze di schede di circuiti stampati dalla prototipazione di PCB alla produzione di massa.
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