HLC-Alto-Strato-conteggio-PCBs
Il HLC-Alto-Strato-conteggio-PCBs è un circuito stampato di processo speciale sviluppato e prodotto da elettronica Co., srl di Shenzhen Quanhong, che è fatta del deposito dell'oro del materiale FR-4 e della superficie. La linea larghezza minima ed interlinea possono raggiungere 75/75um e l'apertura minima può raggiungere 0.2mm. Il circuito è ampiamente usato nei telefoni cellulari, in computer portatili, in automobili, nei computer della compressa ed in altri campi.
L'alto conteggio PCBs di strato, ampiamente trovato in file server, archiviazione di dati, la tecnologia di GPS, sistemi satelliti, l'analisi del tempo e attrezzatura medica è solitamente ≥12L con la materia prima di requisiti prestazionali speciali.
Tecnologia avanzata di HLC
| Oggetto |
Tecnologia avanzata di HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Max Panel Width (pollice) |
25 |
25 |
25 |
| Max Panel Length (pollice) |
29 |
29 |
29 |
| Max Layer Count (l) |
16 |
18 |
36 |
| Spessore di Max Board (millimetri) |
3,2 |
4 |
6 |
| Tolleranza di spessore di Max Board |
+/--10% |
+/--10% |
+/--10% |
| Spessore di rame basso |
Strato interno (OZ) |
4 |
6 |
8 |
| Strato esterno (OZ) |
2 |
3 |
4 |
| DHS di min (millimetri) |
0,2 |
0,15 |
0,15 |
| Tolleranza di dimensione di PTH (mil) |
+/--2 |
+/--2 |
+/--2 |
| Trapano posteriore (troncone) (mil) |
~ 3 |
~ 2,4 |
~ 2 |
| L'AR massima |
12:1 |
16:1 |
20:1 |
| Oggetto |
Tecnologia avanzata di HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| tolleranza del M.-trapano |
Strato interno (mil) |
DHS + 10 |
DHS + 10 |
DHS + 8 |
| Strato esterno (mil) |
DHS + 8 |
DHS + 8 |
DHS + 6 |
| Registrazione della maschera della lega per saldatura (um) |
+/- 40 |
+/- 30 |
+/- 25 |
| Controllo di impedenza |
≥50ohms |
+/--10% |
+/--10% |
- /-8% |
| <50ohms>
| 5 Ω |
5 Ω |
4 Ω |
| Cu basso di min LW/S @1oz (interno) (mil) |
3.0 / 3,0 |
2.6 / 2,6 |
2.5 / 2,5 |
| Cu di min LW/S @1oz (esterno) (mil) |
3.5 / 3,5 |
3.0 / 3,5 |
3.0 / 3,0 |
| Fossetta massima per POFV (um) |
30 |
20 |
15 |
| Rifinitura di superficie |
ENIG, immersione AG, OSP, HASL, latta di immersione, Au duro |
Tecnologia avanzata di HDI
| Oggetto |
Tecnologia avanzata di HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Struttura |
5+n+5 |
6+n+6 |
7+n+7 |
| HDI impilano via |
AnyLayer (12L) |
AnyLayer (14L) |
AnyLayer (16L) |
| Spessore del bordo (millimetri) |
Minuto 8L |
0,45 |
0,4 |
0,35 |
| Minuto 10L |
0,55 |
0,45 |
0,4 |
| Minuto 12L |
0,65 |
0,6 |
0,55 |
| MASSIMO. |
|
2,4 |
|
| Min. il Core Thickness (um) |
50 |
40 |
40 |
| Min. PP Thickness (um) |
30 (#1027PP) |
25 (#1017PP) |
20 (#1010PP) |
| Spessore di rame basso |
Strato interno (OZ) |
1/3 ~ 2 |
1/3 ~ 2 |
1/3 ~ 2 |
| Strato esterno (OZ) |
1/3 ~ 1 |
1/3 ~ 1 |
1/3 ~ 1 |
| Oggetto |
Tecnologia avanzata di HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Dimensione del luogo di perforazione di Min. Mechanical (um) ** |
200 |
200 |
150 |
| Massimo. Con l'allungamento del foro * |
8:1 |
10:1 |
10:1 |
| Via/cuscinetto di Min. Laser gradua (um) |
75/200 |
70/170 |
60/150 |
| Allungamento di Max. Laser Via |
0.8:1 |
0.8:1 |
0.8:1 |
| Laser via su progettazione di PTH (VOP) |
Sì |
Sì |
Sì |
| Tipo del laser X attraverso il foro (DT≤200um) |
Na |
60~100um |
60~100um |
| Minuto LW/S (L/S/Cu, um) |
Strato interno |
45 /45 /15 |
40/ 40/di 15 |
30/ 30 /15 |
| strato esterno |
50 /50/ 20 |
40 /50 /20 |
40 /40 /17 |
| Passo minimo di BGA (millimetri) |
|
0,35 |
0,3 |
0,3 |
| Oggetto |
Tecnologia avanzata di HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Registrazione della maschera della lega per saldatura (um) |
+/- 30 |
+/- 25 |
+/- 20 |
| Diga di Min. Solder Mask (millimetri) |
0,07 |
0,06 |
0,05 |
| Controllo di distorsione del PWB |
>= 50ohm |
+/--10% |
+/--8% |
+/- 5% |
| < 50ohm="">
| +/- 5ohm |
+/- 3ohm |
+/- 3ohm |
| Controllo di distorsione del PWB |
≤0.5% |
≤0.5% |
≤0.5% |
| accuratezza di profondità della cavità (um) |
Meccanico |
+/- 75 |
+/- 75 |
+/- 50 |
| Laser direttamente |
+/- 50 |
+/- 50 |
+/- 50 |
| Rifinitura di superficie |
OSP, ENIG, latta di immersione, Au duro, immersione AG |
OSP, ENIG, latta di immersione, Au duro, immersione AG, ENEPIG |
| Imballaggio & consegna |
| Dettagli d'imballaggio: |
Interno: imballaggio di vuoto o pacchetto antistatico,
Esterno: cartone dell'esportazione
o secondo il requisito del cliente. |
| Porto: |
Shenzhen o Hong Kong |
| Termine d'esecuzione: |
Quantità (pezzi) |
1-10 |
11-100 |
101-1000 |
>1000 |
| |
Est. Tempo (giorni) |
20 |
21 |
25 |
Per essere negoziato |
FAQ:
Q: Che servizio avete?
FASTPCB: Forniamo la soluzione chiavi in mano compresi montaggio del PWB, SMT, iniezione & metallo di plastica, assemblea finale, prova e l'altro servizio a valore aggiunto.
Q: Che cosa è necessario per la citazione di PCBA & del PWB?
FASTPCB: Per il PWB: Archivio di Gerber, di quantità e requisiti di tecnica (materiale, dimensione, trattamento superficie di finitura, spessore di rame, spessore del bordo).
Per il PWB: Informazioni del PWB, BOM, documenti difficili.
Q: Come tenere il nostro segreto dell'archivio di informazioni e di progettazione di prodotto?
FASTPCB: Siamo disposti a firmare un effetto di NDA da legge locale laterale dei clienti e dai clienti di promessa del tokeep dati nel livello elevato confidenziale.
Q: Che cosa sono i prodotti principali dei vostri servizi di PCB/PCBA?
FASTPCB: Automobilistico, medico, controllo di industria, IOT, Smart Home, militare, aerospaziale.
Q: Che cosa è la vostra quantità di ordine minimo (MOQ)?
FASTPCB: Il nostro MOQ è 1 PCS, campione e la fabbricazione in serie tutta può sostenere.
Q: Siete fabbrica?
FASTPCB: Zona industriale ad ovest di Shangxing, strada di Xihuan, via di Shajing, Bao “un distretto, Shenzhen, provincia del Guangdong, Cina
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