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Bga tramite in Assemblea VIPPO del PWB del cuscinetto

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Bga tramite in Assemblea VIPPO del PWB del cuscinetto

Bga tramite in Assemblea VIPPO del PWB del cuscinetto
Bga tramite in Assemblea VIPPO del PWB del cuscinetto Bga tramite in Assemblea VIPPO del PWB del cuscinetto

Grande immagine :  Bga tramite in Assemblea VIPPO del PWB del cuscinetto

Dettagli: Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 10PCS
Prezzo: USD 0.01-100PCS
Imballaggi particolari: Caso ondulato
Capacità di alimentazione: 10PCS+48Hour (tempo di produzione)

Bga tramite in Assemblea VIPPO del PWB del cuscinetto

descrizione
PWB: circuito stampato del via-in-cuscinetto Materiale di base: FR-4
Numero degli strati: 8 strati Spessore del bordo: 2.0mm
Min. Hole Size: 0.25mm Min.Blind via: 0.1mm
Linea larghezza minima: 0.10mm Interlinea minimo: 0.10mm
Colore della maschera della lega per saldatura: Il nero rosso Trattamento di superficie: Oro di immersione
Evidenziare:

Bga tramite in Assemblea del PWB del cuscinetto

,

tramite in cuscinetto placcato sopra VIPPO

,

PWB tramite cuscinetto

Circuito stampato del Via-In-cuscinetto

Il circuito stampato del Via-In-cuscinetto è un circuito stampato di processo speciale sviluppato e prodotto da elettronica il Co., srl di Shenzhen Quanhong, che è fatta del deposito dell'oro del materiale FR-4 e della superficie. La linea larghezza minima ed interlinea possono raggiungere 75/75um e l'apertura minima può raggiungere 0.2mm. Il circuito è ampiamente usato nei telefoni cellulari, in computer portatili, in automobili, nei computer della compressa ed in altri campi.

Tecnologia avanzata di HDI

Oggetto Tecnologia avanzata di HDI
2019 2020 2021
Struttura 5+n+5 6+n+6 7+n+7
HDI impilano via AnyLayer (12L) AnyLayer (14L) AnyLayer (16L)
Spessore del bordo (millimetri) Minuto 8L 0,45 0,4 0,35
Minuto 10L 0,55 0,45 0,4
Minuto 12L 0,65 0,6 0,55
MASSIMO. 2,4
Min. il Core Thickness (um) 50 40 40
Min. PP Thickness (um) 30 (#1027PP) 25 (#1017PP) 20 (#1010PP)
Spessore di rame basso Strato interno (OZ) 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2
Strato esterno (OZ) 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1
Oggetto Tecnologia avanzata di HDI
2019 2020 2021
Dimensione del luogo di perforazione di Min. Mechanical (um) ** 200 200 150
Massimo. Con l'allungamento del foro * 8:1 10:1 10:1
Via/cuscinetto di Min. Laser gradua (um) 75/200 70/170 60/150
Allungamento di Max. Laser Via 0.8:1 0.8:1 0.8:1
Laser via su progettazione di PTH (VOP)
Tipo del laser X attraverso il foro (DT≤200um) Na 60~100um 60~100um
Minuto LW/S (L/S/Cu, um) Strato interno 45 /45 /15 40/ 40/di 15 30/ 30 /15
strato esterno 50 /50/ 20 40 /50 /20 40 /40 /17
Passo minimo di BGA (millimetri) 0,35 0,3 0,3
Oggetto Tecnologia avanzata di HDI
2019 2020 2021
Registrazione della maschera della lega per saldatura (um) +/- 30 +/- 25 +/- 20
Diga di Min. Solder Mask (millimetri) 0,07 0,06 0,05
Controllo di distorsione del PWB >= 50ohm +/--10% +/--8% +/- 5%
< 50ohm=""> +/- 5ohm +/- 3ohm +/- 3ohm
Controllo di distorsione del PWB ≤0.5% ≤0.5% ≤0.5%
accuratezza di profondità della cavità (um) Meccanico +/- 75 +/- 75 +/- 50
Laser direttamente +/- 50 +/- 50 +/- 50
Rifinitura di superficie OSP, ENIG, latta di immersione, Au duro, immersione AG OSP, ENIG, latta di immersione, Au duro, immersione AG, ENEPIG

Tecnologia avanzata di HLC

Oggetto Tecnologia avanzata di HLC
2019 2020 2021
Max Panel Width (pollice) 25 25 25
Max Panel Length (pollice) 29 29 29
Max Layer Count (l) 16 18 36
Spessore di Max Board (millimetri) 3,2 4 6
Tolleranza di spessore di Max Board +/--10% +/--10% +/--10%
Spessore di rame basso Strato interno (OZ) 4 6 8
Strato esterno (OZ) 2 3 4
DHS di min (millimetri) 0,2 0,15 0,15
Tolleranza di dimensione di PTH (mil) +/--2 +/--2 +/--2
Trapano posteriore (troncone) (mil) ~ 3 ~ 2,4 ~ 2
L'AR massima 12:1 16:1 20:1
Oggetto Tecnologia avanzata di HLC
2019 2020 2021
tolleranza del M.-trapano Strato interno (mil) DHS + 10 DHS + 10 DHS + 8
Strato esterno (mil) DHS + 8 DHS + 8 DHS + 6
Registrazione della maschera della lega per saldatura (um) +/- 40 +/- 30 +/- 25
Controllo di impedenza ≥50ohms +/--10% +/--10% - /-8%
<50ohms> 5 Ω 5 Ω 4 Ω
Cu basso di min LW/S @1oz (interno) (mil) 3.0 / 3,0 2.6 / 2,6 2.5 / 2,5
Cu di min LW/S @1oz (esterno) (mil) 3.5 / 3,5 3.0 / 3,5 3.0 / 3,0
Fossetta massima per POFV (um) 30 20 15
Rifinitura di superficie ENIG, immersione AG, OSP, HASL, latta di immersione, Au duro

Imballaggio & consegna
Dettagli d'imballaggio: Interno: imballaggio di vuoto o pacchetto antistatico,
Esterno: cartone dell'esportazione
o secondo il requisito del cliente.
Porto: Shenzhen o Hong Kong
Termine d'esecuzione: Quantità (pezzi) 1-10 11-100 101-1000 >1000
Est. Tempo (giorni) 20 21 25 Per essere negoziato

FAQ:

Q: Che servizio avete?
FASTPCB: Forniamo la soluzione chiavi in mano compresi montaggio del PWB, SMT, iniezione & metallo di plastica, assemblea finale, prova e l'altro servizio a valore aggiunto.

Q: Che cosa è necessario per la citazione di PCBA & del PWB?
FASTPCB: Per il PWB: Archivio di Gerber, di quantità e requisiti di tecnica (materiale, dimensione, trattamento superficie di finitura, spessore di rame, spessore del bordo).
Per il PWB: Informazioni del PWB, BOM, documenti difficili.

Q: Come tenere il nostro segreto dell'archivio di informazioni e di progettazione di prodotto?
FASTPCB: Siamo disposti a firmare un effetto di NDA da legge locale laterale dei clienti e dai clienti di promessa del tokeep dati nel livello elevato confidenziale.

Q: Che cosa sono i prodotti principali dei vostri servizi di PCB/PCBA?
FASTPCB: Automobilistico, medico, controllo di industria, IOT, Smart Home, militare, aerospaziale.

Q: Che cosa è la vostra quantità di ordine minimo (MOQ)?
FASTPCB: Il nostro MOQ è 1 PCS, campione e la fabbricazione in serie tutta può sostenere.

Q: Siete fabbrica?

FASTPCB: Zona industriale ad ovest di Shangxing, strada di Xihuan, via di Shajing, Bao “un distretto, Shenzhen, provincia del Guangdong, Cina

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Dettagli di contatto
Quanhong FASTPCB

Persona di contatto: zhengshuangli

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