Capacità
Prototipo ad alta precisione | Produzione di PCB alla rinfusa | ||
Max strati | 1-28 strati | 1-14 strati | |
MIN Larghezza della linea ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
MIN Spazio di linea ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
Min via (perforazione meccanica) | Spessore della tavola ≤ 1,2 mm | 0.15 mm | 0.2 mm |
Spessore della tavola ≤ 2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
Spessore del pannello > 2,5 mm | Aspetto Ration≤13:1 | Aspetto Ration≤13:1 | |
Aspetto razione | Aspetto Ration≤13:1 | Aspetto Ration≤13:1 | |
Spessore della scheda | Max. | 8 mm | 7 mm |
Minore | 2 strati:0.2 mm; 4 strati:0.35mm; 6 strati:0.55 mm; 8 strati:0.7 mm; 10 strati:0.9 mm | 2 strati:0.2 mm; 4 strati:0.4 mm; 6 strati:0.6 mm;8 strati:0.8 mm | |
Dimensioni MAX della scheda | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
Spessore massimo del rame | 0.5-6 oz | 0.5-6 oz | |
Immersion Gold/ Spessore placcato in oro | Oro immersionale: Au,1 ¢8 u ¢ Dito d'oro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Placcata in oro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Cloruro di sodio | ||
Spessore di rame per fori | 25um 1 mil | 25um 1 mil | |
Tolleranza | Spessore della scheda | Spessore della tavola ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm | Spessore della tavola ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
Esempio di tolleranza | ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm | ≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm | |
Impedenza | ± 10% | ± 10% | |
MIN Ponte maschera di saldatura | 0.08 mm | 0.10 mm | |
Capacità di collegamento Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70 mm--1.00 mm |
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